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產(chǎn)品名稱:
手機模組廠專用硅膠皮
產(chǎn)品型號:
富士感壓硅膠皮、貼合綁定用硅膠皮、COG綁定硅膠皮、FOG熱壓硅膠皮、觸摸屏專用硅膠皮、富士硅膠皮
產(chǎn)品展商:
仁山Clean
產(chǎn)品文檔:
無相關文檔
簡單介紹
手機模組廠專用硅膠皮是應用于模組加工后段COG、FOG、ACF導電膜熱壓、綁定、貼合、預壓、本壓等工位的自動化設備上的。
手機模組廠專用硅膠皮 的詳細介紹
手機模組廠專用硅膠皮、硅膠皮(帶)是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產(chǎn)品。*主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙并起到保護敏感電子器件的功能。
產(chǎn)品用途：
1、 適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。
2、 將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產(chǎn)品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。
3、絕緣半導體的熱傳導。
產(chǎn)品特點：
1、 極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。
2、 不給FPC、COG、ACF、FOG、玻璃等帶來損傷。
3、對熱具有超強穩(wěn)定特性和對產(chǎn)品的壓力一致性。
4、極高的回復力和非粘貼性。
5、抗靜電性，表面無粉末。
產(chǎn)品應用：**替代進口產(chǎn)品，適用于各種顯示屏的COG/FOG熱壓邦定工藝，ACF導電膜熱壓等工藝,或用于三極管、IC等半導體電子部件。
